“之江院士讲坛”第九期开讲 聚焦我国半导体产业挑战和突围之路

　　3月22日下午，第九期“之江院士讲坛”在浙江省委党校开讲，中科院院士、浙大宁波理工学院校长、半导体材料学家杨德仁作“半导体材料产业的现状和挑战”主旨报告，他从什么是半导体产业出发，分别介绍了硅半导体、化合物半导体材料、宽禁带半导体材料和半导体材料的设备，分析目前我国半导体材料面临的挑战和突围之路。

　　杨德仁长期从事半导体硅材料的研究，其成果已在我国航天器、微电子、太阳能硅晶体等领域规模化实际应用，支撑着我国半导体硅材料产业的技术需求。

　　杨德仁介绍，传统半导体产业包括集成电路、传感器、光电子和分立功率器件，泛半导体产业包括太阳能光伏、半导体照明、半导体显示等产业，整个半导体产业链包括设计、工艺、封测、设备和材料等。作为半导体产业的核心，集成电路是国际第一大高科技产业也是我国第一大高科技产业，是年产值18万亿元的信息产业的基础。而整个半导体产业是建立在半导体材料基础上的。

　　他表示，半导体材料产业具有研发投入大，周期长；技术难度大，门槛高；全球市场充分竞争；头部企业国际垄断严重等特点。“先行者有成本和供应链优势，新入者追赶比较困难。”

　　半导体硅材料是最早规模化应用的半导体材料，也是目前最主要的半导体材料。“从需求端分析，预计到2025年，国内12英寸晶圆片需求硅片达到250万片/月左右；但从供给端分析，国内12英寸硅片生产线（含拟在建）2025年规划产能预计达到560万片/月左右。”杨德仁介绍，近年来，我国对12英寸大硅片项目的投资已到过热阶段，成为国家发改委的“窗口指导”项目。

　　杨德仁指出，近年来，宽禁带半导体材料比较热门。我国已实现2~4英寸GaN单晶国产化和批量供应，但仍存在产能小、产品一致性差的缺点，不能满足高端射频仪器的需求。此外，6英寸SiC单晶产品生产在国内也存在规划产能过剩的风险。

　　眼下，我国已经建立了较完整的半导体材料产业链，但在高端产品上仍然面临各式各样的挑战。在圆桌讨论环节，杨德仁与浙工大材料科学与工程学院先进材料研究中心副主任潘军、德图科技创始合伙人蒲菠，分别讲述了对追赶之路的看法，从产业链角度，建议给国产产品更多应用、试错、升级的机会。从人才方面，希望更多的政策能给相关产业人才更多倾斜和支持，校企共建培养和吸引基础夯实的人才投入产业。

　　杨德仁鼓励科研人员，特别是年轻学子，要有勇于冒险的精神。“真正的原始创新一定是走前人没有走过的路。”