成都高新区芯未半导体一期通线仪式顺利举行

　　近日，成都高新区芯未半导体一期通线仪式圆满举行，这标志着芯未一期项目已经全面通线并投产，同时也是芯未半导体项目发展的重要一步。

　　芯未半导体项目位于成都高新西区，由成都高投集团下属高新发展投资建设，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台。该项目主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。芯未半导体项目在生产能力方面表现突出。通线投产后，将形成约6万片/年IGBT晶圆(折合8寸)的生产能力，以及120万只/年功率模块的生产能力。

　　据了解，作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，芯未项目于2022年8月开工建设，到本次正式通线总历时1年，真正体现了快落地、快动工、快建设、快投产的“高新速度”。芯未项目通过整合成都本地优质产业链资源，有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力，有助于成都高新区加快构建竞争优势突出的现代产业体系，有效支撑产业建圈强链。芯未项目在开工建设后，立即开始了紧张的施工工作，采用先进的生产设备和工艺，积极吸引和培养人才，加速项目的建设进度。

　　成都高投集团的成功通线标志着他们在功率半导体产业领域迈出了关键一步。据成都高投集团相关负责人介绍，该公司将坚定不移地推进国企改革转型升级，专注于国产替代和创新发展，加快在功率半导体行业的布局，为成都高新区主导产业“建圈强链”做出贡献，夯实产业根基。该负责人表示，功率半导体产业是当今世界电子行业中的重要领域之一，也是我国大力发展集成电路产业的重要方向之一。